集成技术篇1

在社会生产的各个方面已经开始广泛应用信息化，利用计算机网络技术，是人们的社会生产生活的效率得到提高。网络技术属于项比较先进的系统技术，可以将硬件和传输媒介以及有机系统进行整合，使社会的需求得到满足。本文论述了网络技术在系统集成项目当中的应用，希望可以起到积极的借鉴意义。

关键词：

网络技术；系统集成项目；实践

在社会各个领域开始广泛应用网络技术，可以使社会的生产效率得到提高，网络技术在系统集成项目当中进行应用，属于一项系统集成的技术。

1企业信息化的网络技术的应用模式

1.1C/S结构模式

针对C/S结构模式当中，将主机和个人机的计算方式的各种优点进行集中，具有大量的数据存储和处理方面的能力，自身还具备交互能力。C/S结构模式处理数据的时候，主要包括服务器和客户计算机两个部分。针对客户机，主要是利用预先给定的应用程序，借助比较简单的图形方式，进行数据的操作。联网之后，利用服务器的应用程序，可以有效的存储和检索数据，利用这些体系系统，可以提供出应用程序需要的框架，将客户机和服务器的计算能力进行利用，可以更好的继承不同系统和应用程序。如某企业里面财务报表系统应用的就是C/S结构模式，如图1所示。

1.2B/S结构模式

这种结构模式以web技术为基础，属于一种新型的网络管理信息系统平台模式，B/S结构将客户端进行简化，只是需要在客户端安装浏览器软件就可以，不同的客户端上无需安装不同的客户应用程序。使系统的开发和维护得到简化。B/S结构功能的实现主要依靠web服务器，可以减轻开发和维护等相关工作，可以更加方便的操作和使用，在网上信息的时候更加适用一些。

1.3三层结构模式

三层结构需要针对客户端的商业逻辑部分，使其在同一个运行的服务器上。如果用户提出了提交的请求，那么BLL层就会对其请求进行相应，并且将事物的处理过程进行完成。如果在这个过程中，如果需要对数据库进行存储，需要连接BLL层和数据库服务器，从而可以存取数据。如大型电商网站采取这样模式，将网页内容进行扩充，使日后的维护工作变得更加便捷，在分布式的环境当中，可以反复进行应用，如图2所示。

2企业信息系统集成的理论

集成化指的及时获得系统整体优化性能，利用集成化综合，可以将整体性和最优化两种原则急性体现。结合整体性原则，就是使对象成为各个组成部分的有机整体，对于其整体性原则，可以使对象作为一个有机整体，对整体构成和发展规律进行研究。而最优化原则，就是在各种途径当中，选择出最优化的系统方案，从而达到最优的效果。在信息系统领域当中，利用集成化性能，可以使信息系统的开发技术实现根本性的转变，在组成结构当中，核心就是数据，也是比较稳定的，事物的处理是比较多变的，在信息系统当中，集成化性能的重要体现就是实现数据独立性和稳定性以及共享性。

3企业ERP系统和电子商务系统集成

3.1XML和SOAP技术

XML在标准通用标记语言当中，属于一个重要的子集，属于SGML的一种比较重要的受限形式，满足SGML文档。对XML进行设计，主要是为了提供具体的使用方式，可以更好的对SGML进行接收和处理。可以实现自我描述信息。XML可以被当作一种规则，使人们不再受到细节问题的困扰，人们可以更加认真的制定规则，对需要交换的信息进行处理。SOAP指的就是简单对象的访问协议。在分布式的环境下，针对信息的交换，实现简单的协议，以XML数据交换标准为基础，属于一种软件通信技术，可以实现消息的传递，组合WEB技术和XML的灵活性，使当前的软件可以通过各种编程模型，实现因特网的通信，多个异构平台之间可以实现相互的访问，可以被更广泛用户进行访问。

3.2ERP系统和电子商务系统集成模型的设计

针对企业的ERP系统和电子商务系统，实行信息集成的过程中，利用XML和SOAP，针对电子商务系统和ERP系统，使二者之间可以形成信息通信的桥梁。

3.3ERP系统和电子商务系统集成的实现原理

如果利用B/S体系结构，需要分离表现层和逻辑层以及数据层，使数据层的无关性发挥出来，使系统可以将各种数据库进行连接，使信息可以实现集成。信息传递的主要载体就是XML，因此可以在软件底层将商务数据分离出来，这样一来，客户和企业以及供应航，可以通过不同的格式和系统环境，实现数据的传递，实现信息的共享，在这个过程中，不用经过比较复杂数据格式进行转换。利用SOAP技术，系统可以实现跨平台的运行，系统的可靠性和安全性以及模块化可以得到保证。

4结束语

通过以上综合的论述，对网络技术在系统集成项目中的实践进行论述，主要是对网络技术在当今企业信息系统集成当中的应用进行分析，可以促进我国网络技术在各个行业更好的发展。

参考文献：

[1]陈刚,李建国,马小全.基于关键链技术的国际石油钻机系统集成项目进度管理研究[J].项目管理技术,2015(04):75-80.

[2]中央电视台新台址新闻网络制播系统、非线性混合制作岛系统集成项目签约及启动仪式举行[J].现代电视技术,2014(02):77.

集成技术篇2

关键词:高技术集群网络

Abstract:Thisarticlehasanalyzedthehightechcolonyenterpriseinnovationnetworkbasi文秘站:cintegrantpartandaffectsmutually,thehightechcolonyenterpriseinnovationnetworkintegrantpartmainlyincludesisengagedintechnologicalinnovationtheenterprise,constitutestheperipheryassistancenetworkcustomer,thesupplier,thegovernment,theuniversityandthescientificresearchinstitutionaswellasthegovernmentdepartment,butcolonysinfrastructure,theculturalbase,thesystemenvironmentandenterpriseinnovationfacesthetechnicalenvironment,themarketenvironmenttooktheinnovationenvironmentaleffectenterprisethetechnologicalinnovationbehavior,thedifferentessentialfactorhasthedifferentfunctioninthecolonyenterpriseinnovationnetworkandrelatesthemechanismmutually.

Keywords:HightechColonyNetwork

1.引言

作为集群创新活动的载体和组织形式的高技术集群企业创新网络有其独特的特征和运行机制。企业创新网络研究主要分析企业在技术创新过程中的组织间的合作行为与组织间的联结机制,企业在技术创新过程中的结网行为主要是为了提高创新效率,降低创新成本。Freeman(1991)把创新网络类型分为:合资企业和研究公司、协作R&D协议、技术交流协议、由技术因素推动的直接投资、许可证协议、分包、生产分工和供应商网络、研究协会、政府资助的联合研究项目等类型。纳尔逊和温特按形式把创新网络分成全国与区域的创新网络、正式与非正式的创新网络两种。

2.高技术集群企业创新网络的构成要素

高技术集群企业创新网络是一个有机的整体,由核心企业网络、辅助网络和创新网络所面临的系统环境组成。高技术集群企业创新网络的构成要素主要包括作为网络主体的从事技术创新活动的企业、构成辅助网络的顾客、供应商、政府、大学和科研机构以及政府部门,而集群的基础设施、文化基础、制度环境和企业创新活动所面临的技术环境、市场环境则作为创新环境影响企业的技术创新行为。

2.1企业:在企业创新网络组织结构中,核心网络由具体参与和从事技术创新活动的企业构成。企业在创新过程中扮演着主要的角色,是创新的主体和集群企业创新网络的核心要素。根据国家创新系统理论,创新主体应满足四个方面的特征:一是具有对创新活动自主的决策权,二是具有进行创新活动所要求的能力,三是承担创新活动的责任与风险,四是获取创新活动的收益(李正风,曾国屏,2001)。由此可见,企业才是技术创新的主体。根据创新活动的特征和类型,其他的大学、行业协会和政府机构也起着不同的作用。集群式的创新观点需要考虑企业间的合作与互动,不同的创新主体的创新活动是相互作用相互影响的,作为创新主体的企业间的相互协调可以使集体创新能力得到提高(刘金红,2005)。

2.2顾客。波特在其着名的钻石体系别强调了本地的需求条件对于企业竞争优势的影响,本地的需求市场是产业发展的动力,会刺激企业改进和创新产品和技术。而本地需求市场的影响力主要表现为客户需求的形态和特征,它影响企业如何认知、解读并回应客户的需求,内行而挑剔的客户会迫使企业在市场压力下努力改善和创新,提高竞争优势。企业技术创新的首要原则就是要及时了解市场需求,开发最大程度满足客户需求的产品,只有能够受到顾客欢迎的产品才能为企业获取丰厚的利润。企业的顾客既可能是其产品的最终消费者,也可能是使用其产品生产其他产品的企业,而如果企业的顾客是企业,那么还可以为企业创造共同开发新产品的机会。

2.3供应商。在集群企业创新网络中,供应商除了要努力降低原材料和零部件的成本外,还经常主动参与到生产上的从产品设计到产品制造的全过程。而从事产品创新和生产的企业的生产经营活动往往与其专业化的供应商密切相关,供应商也会作为生产和设计模块产品的模块供应商参与企业创新网络的创新活动,可靠的原材料和合乎技术标准的关键零部件的稳定供应会影响企业创新活动的成败。

2.4政府。政府在集群企业创新网络中的主要角色是创新活动的推动者和创新政策的制定者。波特在《国家竞争优势》一书中提出,产业集群的萌芽和成长通常是自然形成的,但是在产业集群开始成型之后,政府可以强化集群的发展和形成,促进产业集群的发展和创新能力的提高(波特,2002)。政府在与民间部门合作的过程中,应加强和建立现存的和正在出现的集群,而不是努力去创造一个全新的集群(波特,2000)。在高技术企业集群的发展过程中,制度的作用比技术更加重要。政府应该致力于建立起有利于高新技术以及相关产业发展的经济和社会制度,推动企业的技术进步和技术创新(吴敬琏,1996)。政府不是技术创新的主体,真正的创新主体应该是集群内的企业,政府只能间接地参与技术创新活动。政府的职能是通过集群发展政策发挥技术创新主体的自主性,鼓励集群企业的技术创新和技术扩散(冯德连,2006)。虽然政府并不直接参与企业的技术创新活动,但政府却能够通过相关的政策和法规影响高技术集群内企业的竞争和创新行为,影响和推动集群创新网络的发展。例如,韩国政府在大德科学城和龟尾电子工业园高技术企业集群的形成与发展中扮演了重要的角色,成立了韩国高等技术研究院等研发机构,并在技术与学术单位之间,建立商品化的工业发展中心,通过产业发展

计划选择合作研究发展计划,在技术研究上大量投资,由政府参与协调企业的高技术创新(波特,2002)。

政府可以在以下几个方面影响高技术企业集群的创新行为:①政府可以通过营造促进集群创新的环境,制定鼓励竞争、提升需求质量的政策,激发集群企业的创新精神和创新动力。②政府通过制定技术标准、产业标准,影响集群的形成与发展,鼓励企业创新。③政府的科技政策、合作研发活动也会带动企业创新。④政策通过帮助集群建设基础设施,吸引高技术人才和企业来到集群,这些企业和人才会带来有关创新的新的想法和新的技术。而集群基础设施具有公共品特征,需要政府公共资金的支持建设。⑤政府可以通过国家创新系统、区域创新系统的建设影响集群的创新行为,帮助集群构建集群创新系统。

集群中存在着保证创新网络稳定运行和发展的正式和非正式制度安排,正式制度的建立与实施则要由政府扮演主要的角色。政府应该通过建立产权制度、专利制度等正式规则规范和协调集群企业的竞争与协作关系,这些正式制度与集群内的非正式制度应该是互补的、相互关联的,起到集群非正式制度所不能达到的协调和约束功能,为集群企业创新创造有利的制度环境。

2.5大学和科研机构。大学和科研机构是企业技术创新所需的知识和技术的源泉,它们的科学研究和技术发展往往处于科技的最前沿,能够为企业的技术创新提供技术保障。大学和科研机构往往与企业合作从事技术创新,而从大学和科研机构衍生出来的企业也为集群创新网络发展提供新的动力。

2.6中介服务组织。中介服务组织在创新网络中充当着沟通和桥梁作用,它们为企业的技术创新提供咨询和中介服务,为企业提供关于技术、产品、市场、资金等方面的信息。帮助企业解决技术创新过程中所面临的技术、人才、资金、法律和管理等方面的问题。

2.7创新外部环境。企业的创新活动不是孤立的,而是嵌入到特定的外部经济环境之中,并具有一定的互补性和资源依赖性。企业的技术创新行为受到其所处的外部环境的控制和制约,创新环境是企业从事技术创新活动所处的外部条件,企业与环境相互作用,企业是环境的产物。环境影响企业的创新行为,也为企业的技术创新活动提供所需的资源。企业的技术创新行为要适应环境的变化,技术环境、市场环境等条件的改变会对企业的创新产生重大的影响,因此企业和企业网络必须有相应的信息处理机制应对系统变化带来的震荡与影响。企业的技术创新行为也改变着创新环境,不同企业之间的创新协作可以形成有利于推动创新发展的网络环境。

3.结论

高技术集群企业创新网络是一个有机的整体,其构成要素包括作为网络主体的从事技术创新活动的企业、构成辅助网络的顾客、供应商、政府、大学和科研机构以及政府,而集群的基础设施、文化基础、制度环境和企业创新活动所面临的技术环境、市场环境则作为创新环境影响企业的技术创新行为,这些不同的构成要素在企业创新网络中有各自的功能和作用机制。对于高技术集群企业创新网络构成要素的分析有助于剖析集群企业创新网络的作用机制,提高网络中的企业的技术创新和作的效率。

参考文献

[1]worksofinnovation:asynthesisofresearchissues[J].ResearchPolicy,1991,20(5):499~514

[2]迈克尔·波特.簇群与新竞争经济学,经济社会体制比较,2000,2

[3]迈克尔·波特.李明轩、邱如美译.国家竞争优势[M].北京:华夏出版社,2002

[4]冯德连.经济全球化下中小企业集群的创新机制研究[M].经济科学出版社,2006

[5]刘金红.中小企业集群式创新的内在机理——以柳市低压电器集群为例,特区经济,2005,11

集成技术篇3

关键词：智能化；建筑系统；应用

通过对智能化建筑系统集成电子技术进行分析，能够充分认识当下发展的现状，认识到发展中出现的问题和困难，讨论出电子技术在智能化建筑系统设计中的集成控制的策略，促进建筑行业朝着积极的方向不断发展。

1、智能化建筑系统集成电子技术的简述

1.1基本含义

智能化建筑系统集成在应用的过程中，可以和信息技术工程建设进行结合，应用到实际的生产工作中。在进行结合的过程中要注意设置好监控设备，这样才能提高整体的科学性。通过科学合理的设置，才能促进生产的智能化和科学化，才可以提高生产的质量和效率。[1]还应该通过优化资源配置这一方式来促进工程的不断进步和发展。

1.2应用现状

智能化建筑集成系統具有很多功能，比如火灾自动报警、问题防范等等。这种该系统的运用可以对信息和网络进行强化，可以最大程度地发挥出BMS集成控制，进而建立起更加完善的智能建筑管理集成系统。这样就可以不仅提供信息共享和监控的服务，还能够通过自动监测找出在建筑物中运行的功能，这就可以发挥出良好资源配置的功能和作用。

2、智能化建筑系统管理的意义

智能化建筑系统管理具有四点意义。[2]第一点意义是，可以建设更加安全和舒适的建筑环境来满足客户的需求。科技的进步也为建筑行业的发展带来了新的机遇和挑战，建筑企业如果能够抓住机会，就可以直接通过网络技术来了解客户的需求。这样就节省了实地考察的时间和财力，降低了成本，又提高了一定的效率。这样不仅可以减少工作人员的工作量，又可以让工作人员以高质量的效率进行工作，还可以为客户提供更优质的服务和建筑环境。第二点，可以完善通讯网络系统来满足客户发展的需要。目前互联网已经渗透在了人们生活、工作和学习的各个方面，所以要保证网络的通畅和速度。这可以促进业主和物业管理之间友好的关系，减少矛盾和问题，促进业主和物业管理和谐的存在。第三个意义，对外通讯设施系统。在现阶段，由于城市的土地比较珍稀，所以建筑物一般都比较密集，而且大多都是封闭的状态。一旦发生一些突发情况，就没有时间进行反应。智能化建筑可以很好地解决这一问题，因为智能化建筑集成电子建立的过程中，配备了足够的通讯设备，这样就为居民安全提供了一定的保证。第四个意义是建立水、气、电的抄送系统，可以方便物业的管理。因为传统的查抄需要工作人员挨家挨户上门统计。智能化的建筑系统可以科学合理的对水、气、电进行规划，这样也可以给业主带来方便。以往的上门查抄工作人员去的时间可能是业主不方便的时间，容易引起业主的不满，这样还可以方便工作人员进行工作和统计，也方便了物业的管理。

3、智能化建筑系统集成电子技术的应用与控制策略

通过对于智能化建筑系统集成电子技术的意义进行分析，能够促进智能化建筑设计和集中电子技术应用的发展。[3]首先，要明确智能化建筑系统的集成电子技术组成。在现代建设行业的发展中，需要注意各个系统的组成和应用。因为智能化建筑系统集成技术包含的内容很多，所以很多独立的系统又包含着其他子系统，这就需要对设计和开发建设中进行合理的规划和控制，这样才能促进智能化建筑系统及其集成技术发挥出应有的作用和效果。在智能化建筑系统集成电子技术应用的发展中，必须对一些技术进行创新，比如现代通信技术、电子信息技术、计算机网络技术等。其中，计算机网络技术的创新和发展非常重要。因为计算机网络系统是建筑和管理系统的基础，系统的整体运行都需要计算机网络系统来控制和操作。因此要加强对计算机网络技术的重视程度和革新，使得智能化建筑系统集成电子技术应用更加满足智能化、自动化发展的需要。

4、智能化建筑系统集成电子技术的具体应用

4.1公共广播传呼系统

现代建筑物中需要含有的系统就是公共广播传呼系统，这个系统可以进行紧急的广播、放送音乐等等。[4]在这个系统设计的过程中设计人员要先考虑选择的扬声器的特性和功能，还要明确紧急广播功能的切换和进行广播的路线，还要明确广播划分的区域。紧急广播主要应用在突发的火灾、一些意外情况的发生等等，所以需要设计人员特别注意。要注意扬声器的音量可以让每一个住户听到，对广播的区域进行合理划分。在日常没有突发事情的时候，公共广播可以放一些音乐、播报一些通知等等，在遇到紧急事件时，要确保紧急广播时刻处在优先地位。

4.2OPC技术

我国的科技发展在近几年来突飞猛进，在高速发展的同时，网络控制系统也变得越来越复杂，人们对于网络控制系统的应用和要求也越来越高，所以OPC技术就迎来了大好的市场。OPC技术是近年来新开发和应用的一种技术，具有开放、高效的特点。由于OPC技术对多个集成系统进行连接并且控制的，所以在应用的过程中要注意各个系统之间的兼容性。通过应用OPC技术，可以对集成系统进行良好的控制和联系，能够促进消费者和服务器之间完美融合，从而使工程建设可以顺利开展。OPC技术的应用可以节省一定的人力和财力，OPC技术能够使服务器都集中在一起，不用再考虑不同部件端口的问题，方便了应用和自动化功能的实现。

集成技术篇4

关键词：快速原型；铸造技术；集成成形制造；CAD技术；RP技术；CAE技术文献标识码：A

中图分类号：TG249文章编号：1009-2374（2016）10-0072-02DOI：10.13535/ki.11-4406/n.2016.10.035

1概述

快速原型技术（RP技术）综合了材料技术、激光技术、机械工程技术、数控技术、CAD技术等学科技术，能够精确、自动、快速、直接地将CAD模型直接制造出模具/零件，不再需要耗资、费时地进行机械加工、工具设计、模具设计，能够使产品的研发周期得以大幅度缩短，进而提高制造的柔性度和生产效率。从目前来看，机械行业通常都是利用机械加工方法来制造压型、模样、芯盒、模板等，甚至有时还需要技术熟练的钳工来帮助修整，特别是汽车缸体、飞机发动机叶片、汽车缸盖、船用螺旋桨等造型复杂的薄壁铸件更加难以制造。快速原型与铸造技术的集成成形制造为快速制造小批量、单件模具/零件提供了广阔的发展前景。本文就快速原型与铸造技术的集成成形制造进行探讨。

2典型的快速原型技术

从目前来看，3DP、SL、SLS、FDM、LOM等技术都是全球应用较为成熟的快速成形工艺，这些工艺可分为两大类，分别是基于微滴的数字喷射成形工艺和基于激光的快速成形工艺。基于微滴的数字喷射成形工艺是指利用微滴技术来将黏结剂微滴化黏结成形或者将成形材料微滴化堆积成形，而基于激光的快速成形工艺是指利用激光技术来黏结、分离、固化、熔化可成形的材料。

2.1典型的激光快速成形工艺

（1）DLF工艺（直接光成形工艺）――DLF工艺是一种直接金属型成形工艺，对金属粉末进行选择性烧结，而后再将其逐层叠加堆积成形，烧结所用能源为高能激光；（2）SL工艺（立体光刻工艺）――SL工艺利用紫外光或者紫外激光来固化树脂，并且使之堆积成形；（3）SGC工艺（实体轮廓固化工艺）――SGC工艺利用紫外激光来固化树脂，并且使之堆积成形，所利用的技术为掩膜版技术；（4）LENS工艺（激光近净成形工艺）――LENS工艺对金属粉末进行选择性烧结，而后再将其逐层叠加堆积成形，烧结所用能源为高能激光；（5）LOM工艺（分层实体制造工艺）――LOM工艺对金属板材、纸材等箔材利用激光切割方法来进行选择性烧结，并且将其逐层叠加堆积成形；（6）SLS工艺（选择性激光烧结工艺）――SLS工艺对树脂砂、金属粉末、塑料粉、蜡粉等粉末材料利用CO2激光来进行选择性烧结，并且将其逐层叠加堆积成形。

2.2典型的微滴数字喷射成形工艺

（1）3DP工艺（三维印刷工艺）――3DP工艺从喷头中喷出黏结剂来将粉末材料予以黏结，并且将其逐层叠加堆积成形；（2）EFF工艺（自由挤出制造工艺）――EFF工艺对多种不同材料的混合比例进行实时调节，并且利用连续微滴技术来使之逐步堆积为梯度材料零件；（3）SDM工艺（沉积成形制造工艺）――SDM工艺是一种将熔融金属微滴堆积成形与切削去除成形相结合的直接金属型成形工艺；（4）PCM工艺（无模铸型制造工艺）――PCM工艺在砂层上不断喷射黏结剂，黏结型砂堆积成形；（5）3DW工艺（三维焊接工艺）――3DW工艺将金属丝线利用堆焊原理来进行堆积成形；（6）MJS工艺（多喷头喷射成形工艺）――MJS工艺将熔融材料利用活塞挤压方式来使之挤出喷嘴，再通过连续微滴技术来使之形成丝材堆积成形；（7）BPM工艺（弹道粒子制造工艺）――BPM工艺对熔融材料利用喷头喷射的方式来予以堆积成形，值得注意的是，所采用的喷头具有五轴自由度；（8）UDS工艺（均匀微滴喷射工艺）――UDS工艺对熔融材料利用电磁场控制的方式来予以堆积成形；（9）FDM工艺（熔融沉积制造工艺）――FDM工艺在喷头内加热尼龙、蜡、塑料等材料，并且利用细微的喷管来予以连续微滴喷出，使之形成丝材堆积成形；（10）CC工艺（轮廓成形）――CC工艺采用熔融材料浇铸和轮廓堆积结合的方式来予以堆积成形。

3RP与铸造工艺集成

RP技术与铸造工艺集成产生的快速零件/模具制造技术，是铸造技术、CAD技术、RP技术、CAE技术、CAM技术等的集成，具有较高的技术集成度，能够在短时间之内将CAD模型转换为物理实体模型，能够有效地降低生产成本和制造周期。值得注意的是，利用这种工艺流程所制造出来的模具/零件的尺寸精度会受到较多因素的影响，其中最为主要的影响因素为金属在铸造过程中的收缩率。为了能够让成形金属模具/零件的精度更高，需要对金属的收缩率予以准确的确定。本文通过对铸件凝固过程进行数值分析，进而优化铸造工艺参数以满足零件/模具尺寸精度的技术要求。

从目前来看，国内关于铸件凝固过程的数值模拟工作主要是铸件应力场分析、铸件温度场分析以及预测铸件在凝固过程的热裂、缩松、缩孔等一系列缺陷，但仍然鲜有研究凝固过程中铸件尺寸精度的数值模拟。铸件应力场和铸件温度场在铸造凝固过程中通常都属于相互影响的状态，铸造凝固过程分析属于典型的热力耦合范畴，过去很多的研究都对热力耦合求解问题予以了简化，也没有考虑应力变形做功所造成的温度变化，并且对耦合分析计算时间予以了缩短，这种简化方式并不会影响到铸件应力场分析、铸件温度场分析以及计算铸件在凝固过程的热裂、缩松、缩孔情况，但是会对铸件尺寸精度造成影响。

将有限元模拟技术与CAD数据予以有机地结合，能够定性模拟模具/零件尺寸变化的凝固，也能够对模具/零件在凝固过程中尺寸变化规律予以有效地预测，逐步实现优化CAD模型的目的。与此同时，还能够将精密铸造、RP原型等工艺转换时所出现的尺寸误差能够在三维CAD建模时予以补偿，进而实现误差数据的补偿和反馈。此外，还能够有机地集成材料技术、激光技术、有限元模拟技术、RP技术、CAD技术等来快速制造金属模具、金属零件。由于是利用计算机控制来实现原型成型过程，所以都是通过计算机技术来完成相关的生产过程、设计过程，并且能够实现高品质原型部件的快速制造。与其他制造工艺不同，快速原型与铸造技术的集成成形制造能够利用计算机技术实时修改CAD模型来补偿尺寸收缩、尺寸精度控制、几何变形等尺寸误差，以此来确保所制造出来的零件/模具均为高品质的。

3.1CAD模型直接驱动铸型成形的金属零件/模具制造

CAD可在不需要芯盒或者模样的情况下来直接驱动制造铸型，所选用的型壳造型材料都是各个制造企业铸造车间所通用的材料，零件模型在CAD环境下能够被直接转换为铸型。非零件部分在成形过程中需要黏结或者烧结，而零件部分在成形过程中依然是粉末。在完成了成形工序之后倾倒出粉末，即可开始对砂型、砂芯进行直接制造，这样一来，能够不再向过去传统精密铸造一样需要制作大量的泡沫塑料模、蜡型，有效地节约了时间和成本费用，尤其是对于复杂零件、小批量零件的生产极为有效。目前主要的工艺有直接壳型铸造DSPC、SLS砂型烧结和PCM无木模成形工艺。这些工艺能够实现一体化制造砂芯和铸型，也不会存在着砂芯和铸型二者之间的装配关系，特别适合复杂零件、小批量零件的生产。

CAD模型直接驱动铸型成形的金属模具/零件制造包括了冒口三维数字模型、浇口三维数字模型等，首先，能够模拟金属凝固的收缩率；其次，能够对CAD模型进行优化修改；再次，能够分层模型，能够对快速原型机予以驱动，使得铸型可被直接制造出来；最后，利用焙烧铸型等后续工艺技术处理后，就能够对金属合金予以浇铸，制造出金属模具/零件。

3.2CAD模型间接驱动铸型成形的金属零件/模具制造

首先，将金属模具/零件的三维CAD模型设计出来，并且还需要一起设计出冒口、浇口，以便能够更好地模拟金属收缩率的凝固过程；其次，对金属收缩率的凝固过程用MARC软件来予以模拟试验，并且对零件与铸型之间的工艺参数和边界条件进行优化，以便能够更好地确定出金属的收缩率，特别是能够实现实时跟踪关键尺寸，进而有效地保障了最终设计出来的金属模具/零件的尺寸精度；最后，对CAD模型进行优化，并且用来驱动制造出所需要的铸造用模样和快速原型。

有机地结合铸造技术和快速原形技术，能够实现小批量试制金属零件的低成本、快速制造。利用BMP工艺、FDM工艺、SGC工艺、SLS工艺能够直接CAD驱动制造蜡模原型，并且将其应用于熔模铸造工艺中。例如：基于FDM原型快速制造金属模具/零件，将熔模铸造中的蜡模用FDM原型来予以代替，并且将耐火浆料直接涂挂在FDM模上；当固化耐火浆料之后，再将FDM原型予以培烧除去，待其只余下铸造用型壳之后进行铸注，特别适合应用于中小型、复杂程度居中的金属零件/模具制造生产。

快速原型技术（RP技术）也能够与陶瓷型铸造、石膏型铸造、砂型铸造等进行直接结合，制造出具有高机械强度、高硬度的金属零件/模具，而且所制造出来的原型具有高耐用性，变形、收缩小，不会出现翘曲现象，内部应力小。

4结语

总之，快速原型与铸造技术的集成成形制造能够最大化地发挥出铸造技术和快速成型技术的优点，能够对缺陷予以预先消除，成本低、制造速度快，能够对复杂零件予以快速制造，值得推广应用。

参考文献

[1]闻天佑，等.快速成型技术及其在铸造中的应用[J].铸造，1995，22（2）.

[2]姜不居，等.快速金属模具制造[J].特种金属及有色合金，1999，23（1）.

集成技术篇5

关键词：集成创新；高技术集群；技术能力

1高技术集群企业技术能力本质分析

弗莱斯曼(1984)从技术活动的过程出发提出技术能力的六要素。20世纪80年代后期关于技术能力的研究逐步进入微观角度，学者们认为，企业要获得技术优势、实现自主持续发展的关键是企业拥有有效地使用和支配技术知识的能力，并且认为发展中国家一般都会经历一个从技术引进、消化吸收到自主创新的过程。德赛(Desai，1984)从企业自主创新程度的角度对技术能力进行了定义，而卡茨(Katz，1984)明确将技术能力定义为技术诀窍，巴顿(BartonDL.，1995)则从技术和知识的角度对技术能力的核心进行了探讨，认为企业应通过学习和知识的积累，实现技术能力的有序提高，其核心是技术核心能力的提高，并把企业技术能力定义为企业为支持技术创新实现，附着在内部人员、设备、信息和组织中的所有内生化知识存量的总和(魏江，2000)。结合产业集群的特征和企业技术能力的涵义，魏江、叶波(2003)将集群技术能力定义为：以集群学习为基础，以支持集群创新能力提高为目的，嵌入在集群创新系统内部人力资源要素、信息要素、固定性资产要素和成员组织要素中的所有内化知识存量的总和。

本文认为，技术能力有国家层面、集群层面和企业层面的宏观、中观和微观之分。对技术扩散的研究，也有企业层面和集群层面的区分，集群层面的技术扩散与企业层面的技术扩散既有联系又有区别，前者以后者为基础，但较后者有着更为广泛、更为深刻的内涵(李琳，2005)。从集群网络视角来看，由集群外部供应商、用户、竞争企业及其他公共服务机构构成了集群外部网络，集群内部的横向和纵向成员企业构成了集群核心网络，集群内部的大学、研究机构、金融机构及其他公共服务机构构成了集群网络的辅助网络。结合集群网络的特征和学者对集群技术能力的定义，本文将高技术集群企业技术能力理解为：以集群网络为媒介，以技术扩散为途径，以集群技术学习为基础，以提升集群技术竞争力为目的，嵌入在集群网络企业内部人力资源要素、信息要素、固定性资产要素和成员组织要素中的所有内化技术知识存量的总和。

根据这样的定义，高技术集群企业技术能力的内涵可以概括为这样几个方面：第一，集群各成员间之所以具有紧密的相互作用的关系，主要源于集群网络的技术扩散和技术学习机制。技术扩散为知识溢出提供了适宜的条件，集群网络内供应商、用户、竞争企业、大学及科研机构、中介机构是主要的技术扩散源，集群中人员流动、非正式交流、企业衍生、企业合作互动等成为技术学习的主要途径。第二，集群企业技术能力是支撑集群创新能力和持续竞争力的基础。正是因为集群企业技术能力的持续积累和培育，使得集群网络内部技术转移和技术积累的社会化活动得以实现其经济意义。第三，集群企业技术能力的本质是嵌入在集群内部的技术知识，通过集群技术扩散和技术学习得以积累和转移，这些技术的学习具有社会性、公共外部性、途径依赖性和动态整合性等特征。第四，集群企业的技术知识以人力资源、信息、固定性资产和成员组织等四大要素为载体，包含全部非格式化技术知识和格式化技术知识载体，且只包括内化于集群内部的技术知识和信息，而不包括那些存在于集群外部的技术知识和信息。

2集群企业技术能力成长源泉探索

Iansiti(1998)提出“集成”概念，将“通过组织过程把好的资源、工具和解决问题的方法进行应用称为技术集成”。Best(2001)提出了系统集成创新模型，强调要改变传统的由基础研究驱动的产品开发方式，而应以提高产品技术水平为目标，使研究开发服从于产品创新。本文认为，集成创新的本质是创新要素的交叉与融合，嵌入全球价值链(空间意义上的集成)的高技术集群(地理意义上的集成)通过全球价值链治理和主导企业协调和组织分散于全球各地的价值创造活动，群内企业和相关机构接受主导企业的技术知识和信息扩散，由此构筑了全球价值链中集群技术能力升级的平台，群内各成员主体间的知识融合使得集成创新成为可能，集群网络和技术知识集成是集群企业技术能力持续成长的源泉。

2.1集群网络集成促进集群企业技术能力成长

高技术集群并非类似于众多企业在某一地理空间内简单集中而形成的传统集群，而是集聚区域内各企业与相关机构间的一种创造性聚合和内部网络集成过程。经济全球化促使集群创新活动附着在适应柔性专业化生产和市场需求的全球网络平台上，推动集群内部成员主体与外部网络中的企业和机构的技术交流合作，因而也是一个外部网络集成过程。集群内部网络集成与外部网络集成缔结了嵌入全球价值链的高技术集群横向集成、纵向集成和斜向集成的联动，推动集群网络的构建与动态演进。嵌入全球价值链的集群网络集成的目的是在全球范围内选择集成的技术知识资源，规划知识的配置范式和联系结构，使各类知识能够相互融通，形成有序的有机整体，从而提高集群分工协作能力和技术交流水平，是集群企业技术能力成长的组织保障。这种集群网络使全球价值链中不同的创新主体所掌握的创新要素(主要指知识和信息要素)整合在一起，为集群以较低的成本较快地获得互补的技术能力提供了组织平台。组织平台通过知识生产的不同主体间以及主体与环境间的创新能力和行为构成高度集成的集成界面，利用网络的沟通功能与碰撞效应来提升集群技术能力，是影响集群企业技术能力持续成长的基础载体。

2.2技术知识集成促进集群企业技术能力升级

Rosenberg(1982)认为技术发展是通过少数几个阶段性台阶实现间断性知识积累的结果，当多个知识层面交叉时，新的知识出现从而使技术创新成为可能，并把产生新知识交叉的2个或2个以上知识层面所形成的知识台阶定义为知识平台。知识平台是异质性的知识集合体，拥有丰富的知识存量，集群企业可根据自身需要对一些知识进行内部化，获得知识的重构或优化配置。因而依托于集群网络集成的集群企业知识集成并非知识的简单罗列，而是不同知识的相互作用和促进，能产生比知识累积大得多的优势。

高技术集群企业技术能力的成长过程也就是依托集群知识平台，通过知识学习和积累实现知识存量增加的过程，企业拥有的知识量越多，其技术能力就相对越强，当集群固化和活化知识积累到一定阈值，集群企业技术能力实现升级。Giuliani和Bell从知识吸收的角度，将嵌入全球价值链的集群企业分为：技术桥梁企业、互换器企业、外部明星企业、孤立企业。技术桥梁企业与外部网络知识源

有紧密联系，也是群内企业知识转移的中心。外部明星企业与集群外部知识源有较强的联系，但与集群内部本地企业联系较弱，以知识吸收为主。互换器企业相对均衡地吸收集群外部知识和群内本地知识，而孤立企业是与集群网络内外部很少有关联的企业。技术桥梁企业充当外部技术变革的“接受器”，外部明星企业使集群得到新的知识增加集群知识积累，因而技术桥梁企业和外部明星企业主要进行集群外部知识集成。互换器企业将外部的知识源扩散到群内其他成员主体，因而同时兼有集群外部知识集成和内部知识集成。高技术集群通过耦合互动的知识平台，将外部知识和内部知识整合在一起，经过知识内部化和综合化的螺旋处理过程，外部知识附有本土知识的特性，形成集群企业专有知识，使集群形成独特的技术能力优势。

高技术集群技术集成强调将技术源与市场紧密有效地联系，依托潜力巨大、层次多样的国内外市场，集群企业有利于构建从需求和技术出发的产品概念，在局部细分市场内创造整体竞争优势。嵌入全球价值链的高技术集群以产品的建构为基础，建立了与市场需求相联系的包含在一组产品中的设计思想和组成要素的产品平台。而有活力的产品平台是一系列相互密切联系产品的技术知识基础，集群依赖这样的技术能力，实现集群内部以设计思想和能力要素为核心而扩展的一系列产品技术知识水平，随着知识和信息量的增加形成新的产品平台，导致集群企业技术能力持续成长。

因此，以集群网络平台为依托的技术知识集成是集群企业技术能力持续成长的引擎，但集群网络平台和技术知识平台彼此间不是孤立的，而是相互联系的。没有坚实的集群平台的支撑，集群企业知识集成和技术能力成长就失去了根基，没有高效的知识集成创新的支持，集群平台就难以为集群企业技术能力成长提供资源。构筑于集群网络和知识集成的集群企业技术能力持续成长能使集群分享全球化带来的利益和机遇，推动集群网络沿着全球价值链的低端不断向高端攀升。

3集群企业技术能力持续成长的动力

将知识管理理解为一个连续过程，则知识转化与整合是知识积累的关键，知识的扩散与转移则是集群企业知识转化与整合的前提。高技术集群技术扩散过程也就是技术知识在技术供给者、技术需求者及技术扩散中介间的流动过程。集群企业在吸收技术知识过程中，受到群内企业及相关机构等知识载体的认知距离、技术距离、空间距离和文化距离等因素影响，技术认知的启动力、技术知识吸收力、技术差距拉动力和集群网络助推力是集群企业技术能力成长的基本动力。

3.1技术认知的启动力

上文论述了技术能力的知识本质，技术能力的积累是知识的积累与企业技术知识系统的更新。知识积累不是新旧知识的简单迭加，而是在已有知识的基础上，对企业内外部知识进行搜索、选择、获取，并与原知识系统进行联结和融合的过程。因此，技术能力积累是一个组织的认知过程，即对技术与创新知识的学习过程。认知距离是指企业知识库之间重叠的程度和可以理解的差距，不同知识库的共享需要相应技能的匹配，而知识互补是基于不能完全相异和完全雷同之上的。Santangelo(2002)在研究欧洲电子工业时发现，参与者彼此之间的技术平台越相似，彼此吸收对方技术的能力就越快。Cantwell(2002)研究发现，在核心领域内重叠的技术知识是集群成长的关键因素，在相同的生产经营范围内，竞争几乎不能使彼此的技术得到互补。

经验证实，较小的技术认知距离会产生较高的理解程度，却不能产生较多有效的新知识。相反，较大的技术认知距离会产生较多的新技术，却会产生有限的理解程度，技术认知距离对企业之间和产业之间的知识扩散与转化起着决定作用”J。一个企业吸收另一个企业的扩散技术知识需要有相似的感性认识、解释方式和评价准则，需要理解彼此的行为和表达方式。了解技术认知距离有利于确保企业的联系限于认知框架内进行技术知识交流和吸收新知识，适宜的认知距离可以提高学习的有效性，导致理解力的提高，有效促进技术知识转化。

3.2技术知识吸收力

所谓吸收技术是指将新技术纳入企业知识库并加以有效的利用，企业对技术知识的吸收力是指吸收、消化引进技术的技术能力和再创新的组织实施能力。Cohen＆Levintha(1989)的“吸收能力”概念和Abramovitz(1986)的“社会能力学说”认为，知识生产具有很强的自我累积性和路径依赖特点，吸收能力越强，知识扩散效应越大越快。研究发现，日本与韩国工业技术能力快速成长的关键是日韩企业对新知识与新技术的吸收能力极强，能以模仿、改进、创新的三部曲来创造竞争优势(Kodama，1991；Kim，1997)。

知识吸收力会受到“知识存量”与“学习强度”的双重影响。企业的吸收能力除了包括吸收外部新技术，还包括新知识在组织内的扩散、利用与再创新，因此是一种外部学习与内部学习的整合。如果集群中的高位势企业能源源不断地从外部知识源吸收有价值的知识，就意味着集群网络作为一个整体得到了知识补给。而在集群网络这样一个适宜于知识扩散的环境，在高位势企业引进知识并消化吸收、创新后，知识将通过对高位势企业的模仿与学习扩散到低位势企业，从而完成整个集群的技术学习活动，提高集群整体技术能力。

3.3技术差距拉动力

从宏观层次上看，技术差距指科学技术水平在世界范围内所形成的差别，是科学技术在基础研究、应用研究和开发研究中的差别的总和。从微观视角看，技术差距指不同技术承担者在同一技术的最高技术水平上的差距，本文主要从微观层次进行分析。学者研究发现，在技术领先者与滞后者之间，技术模仿的潜力与技术差距积极相关，认为技术扩散之所以能够提高后发国家的技术能力，是因为后发国家可以在发达国家的技术基础上，减少学习和开发费用(Fager-berg，1994；Findlay，1978；sjoholm，1999)。技术差距提供了一个转型和扩张空间，企业在一定的技术能力积累基础上，通过对先进产品、技术的模仿和吸收，缩短技术差距，培养自主创新的技术能力，在学习模仿中不断学习，不断改进原有技术的缺点，提高其市场适应性，实现技术追赶。

3.4集群网络助推力

高技术集群网络中的企业及相关机构间的空间距离、基于共同的价值观念和创新理念的集群文化及政府政策支持是集群知识扩散和知识转移的推动力。

集成技术篇6

[关键词]高密度集成；三维芯片堆叠；芯片倒装焊接；多层基板布线；SIP封装

中图分类号：TN405文献标识码：A文章编号：1009-914X（2017）07-0351-01

1.引言

现代战争中，战场上的电磁环境日益复杂，以往那种彼此分立、功能单一的电子战装备已远远不能适应作战需要。一体化和小型化已成为当前电子战装备发展的重点和未来电子战装备总的发展方向。而数字雷达就是一体化、小型化电子装备的产物，它具有体积小、重量轻、高集成、数字化、高密度、模块化的众多优点，在未来战场上，将无可匹敌。由于其特点，它的组装技术要求比较高，目前应用广泛的就是高密度集成组装技术。

2.高密度集成组装关键技术

1）多层基板制造技术

高频内埋置多层布线基板中导体损耗和趋肤效应已十分显著，导体的电导率、金属引线的表面平坦度、厚度和台阶形貌均直接关系到信号传输质量。因此，在内埋置多层布线基板制作技术中，金属材料的x取、工艺设计和制作工艺对电路性能指标的影响是至关重要的。集成大量数字芯片，拟采用硅基多层布线结构，尽可能将芯片集成在硅基板中。

内埋置多层布线基板总体结构示意图1如下：

这种技术，可以给裸芯片和外贴元器件提供安装平台，它实现芯片和元器件之间电气互连，它为芯片及其他功率器件提供散热通道。随着电子装备向微小型方向发展，对基板的要求也越来越高，需要在基板内埋入无源和有源器件，要能够搭载新功能器件（如：MEMS器件、光电器件、RF及混合信号），如图2所示。而随着新材料和新工艺的发展涌现出了更多形式的多层高密度基板，如LTCC基板、多层AlN基板、多层薄膜基板、多层Si基板，这些新产品的出现极大地推动了高密度集成组装技术的进步。如（图2）所示：

例如：某数字雷达的多层基板里包括多层微带的功分器、微波数字混频电路、一体化数字接收机。多层微带功分器采用带状线逐层叠加方式，并通过边缘端口盲槽和垂直SMA端口盲槽进行输入和输出，实现了用单块多层微带板完成功分器垂直方向的集成设计和制造，比分别设计或平面设计制造体积缩小近一半；微波数字混频电路，采用盲孔多层微带板制造技术，有效实现了微波变频和放大功能；一体化数字接收机通过合理的叠层、终端匹配、等长线控制、串扰控制保证信号完整传输，控制信号反射、振荡。

2）芯片层叠组装技术

叠层封装是在系统集成密度、系统的复杂程度以及元件的集成度提高需求下提出的。对部分芯片进行层叠封装，采用引线键合，以便满足小型化要求。引线键合芯片层叠封装中采用悬垂型（Overhangstacking）芯片层叠方式，见图3所示，悬垂型在芯片间增加垫片支撑出一定高度的空间，以便于键合丝在各层芯片上键合。两层芯片之间层间采用0.154mm厚度的Al2O3陶瓷基板做为悬垂支撑，采用H-37导电胶和E-400绝缘胶等做为粘接材料，能满足剪切强度的要求。芯片和基板之间采用键合的方式进行连接。如图3所示：

3）芯片倒装焊接技术

倒装微互连技术（FCB）是在整个芯片表面按栅阵列形状布置I/O端子，芯片直接以倒扣方式安装到布线板上，通过栅阵I/O端子与布线板上相应的电极焊盘实现电气连接，取消了WB周边布置端子的连接方式。如图4所示，在节距比较窄的条件下，可以布置更多的端子，从而能降低对引脚窄节距化的过高要求。从图4还可以看出倒装焊不需要向四周引出I/O端子，互连的长度大大缩短，具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路性能，更适用于高频电子产品应用。如图4所示：

4）系统级封装技术

系统封装技术（systeminpackage）是将一个电子功能系统，或其子系统中的大部分内容甚至全部安置在一个封装内。因此它可以显著的缩小系统或子系统的尺寸，大大提高了单位体积内电路的集成度，有利于整机系统向小型化、多功能、高可靠性方向发展。电子战整机系统正趋向于更微型化的系统封装（SIP），因此在一个封装系统里集成了数字、模拟、微波、毫米波甚至光电信号，设计需要考虑整体的机械支撑、电气互连、电磁兼容、散热管理等一体化集成设计技术。

5）系统集成组装技术

对于结构设计来说，相对于中低频电路，射频收发及数模处理系统结构设计需考虑封装损耗、寄生效应、相互干扰等因素。因此，系统结构设计必须注意以下几个问题：1）为了避免相互干扰，数字部分和射频模拟部分将从物理上进行分开设计；2）尽量减少射频芯片的热阻和寄生电感；3）大量数字芯片采用3D组装以提高组装密度；4）数字和射频模拟部分对基板的工艺兼容性和可隔离性；5）封装必须考虑数字部分和射频模拟部分的相互干扰，同时减少插入损耗。

3.结束语

高密度集成组装技术在国内处于起步阶段。由于小型化和一体化电子装备应运而生，所以此项技术也将代替传统的组装技术，广泛的应用到数字化装备中的发展创新中，本文只是简单的介绍了其中的一些关键技术，而具体的集成组装技术应该根据实际产品情况来确定最佳设计制造工艺。

参考文献

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